再製作したプリント基板のMicrostrip Lineは50オーム

 4月初旬にできあがってきたププリント基板のマイクロストリップラインのインピーダンスが指定の50Ωではなく、57Ωになっていた件ですが、再度プリント基板メーカーに以下の条件で作り直させたところ、マイクロストリップラインのインピーダンスが50Ωになってできあがってきました。

 その条件とは、
  1. メーカー曰く、プリプレグの厚みは大きく変動しないとの事であったが、接着や熱をかけてのプレスをすることから考えて、厚みはある程度変動すると考えた。そのため、プリプレグの厚み指定は前回と同じ0.2mm。
  2. マイクロストリップラインの幅は、ある程度コントロールされていて、幅の変動はほとんど無視できるとした。
  3. プリプレグの誘電率も、同じメーカーで作るのであれば変わらないと考えて、3.6を採用。
  4. 結局、前回のプリント基板では、製造段階でプリプレグの厚みが変わったと判断。マイクロストリップライン幅を0.4mmから0.5mmに変更した。
 この条件を、アジレントテクノロジー社アバゴテクノロジー社AppCADに入れたときの結果が以下の図です。
AppCad_Result.jpg
 厚みをどうしようか迷ったのですが、とりあえず0.24mmで計算しました。この時の特性インピーダンスは49.91Ωです。試しに0.25mmで計算したら51.17Ωとなり、50Ωに対してはそれほど大きく変わらないので、幅0.5mmで作成依頼をしました。
 
 その結果上がってきたプリント基板に取り付けていたテストクーポンのTDR結果が以下の写真です。
080414_NEW_PCB_TDR.jpg
 エンド部分手前のへこみが気になりますが、ちゃんと50Ωになったテストクーポンができあがってきました。これなら問題ありません。
 再度プリント基板メーカーに確認したところ、前回製作した時と製造方法も材料も、さらに層構成も全く同じとのこと。
 やはり、製造段階でプリプレグの厚みが変化したものと考えざるを得ません。理由が不明なのが残念ですが・・・
 ともあれ、マイクロストリップラインのインピーダンスの問題は片付きました。あとは動作の確認をするのみです。

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