半田付けプローブを使ってデバッグを行う(Part 1)

  さて、取りあえず高速信号が通過するマイクロストリップラインのインピーダンス問題には決着がつきました。
 新しく出来上がってきた基板に部品を取り付け、火入れとデバッグが本格的に始まりました。
 取りあえず火入れをするに当たって重要と思われる部分に部品を取り付けて見ました(下図)

1_5Gbps_PCB.jpg

 基板の色が黒いですが、これはレジストを付けなかった為です。通常の基板のあの緑色は、レジストの色なんですね。
 さてこの基板には、1.5Gpsbの高速シリアル信号が通ります。その信号をデジタル・オシロスコープで観測しなければなりません。私が持っているデジタル・オシロスコープ(レクロイ社 WR6200)に標準添付されているパッシブプローブでは、帯域が全く足りません。
その為、アクティブプローブを使うのですが、プローブ手に持って測定したい所に当てるのですが、基板の厚みが薄い(0.8mm)為基板がたわんでしまい、うまくプローブを当てることができません。
 これではあまりにもデバッグの効率が悪いので、かつての勤務先である、レクロイジャパン株式会社テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社に連絡を取って、「半田付けプローブ」を貸して頂きました。
 お借りしたのは、WaveLink Probe System D350ST」。3GHz帯域の差動プローブです。このプローブは、なんと「半田付け」ができます。そのほかにも、信号を観測したい場所にヘッダーピンを取り付けて、そこにプローブの先端を差し込むこともできます。
 プローブを基板に接続した状態を下図に示します。
WL400_OverView.jpg

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

このサイトはスパムを低減するために Akismet を使っています。コメントデータの処理方法の詳細はこちらをご覧ください