半田付けプローブを使ってデバッグを行う(Part 2)

 ダンピング抵抗経由でプローブを取り付けた状態が下図です。ここでは1.27mmピッチのICの差動入力端子にダンピング抵抗を半田付けして、プローブを取り付けています。 
WL400_Close_Look_1.jpg

 さらにピンピッチが0.5mmのICの差動入力端子に直接半田付けした状態が以下の図です。
WL400_Close_Look_2.jpg
 U2と書かれている部分の直ぐ右側に、半田付けプローブの先端が半田付けされているのが分かるでしょうか?

 とにかくプローブの先端を半田付けしてしまえば、あとはデジタル・オシロスコープの操作に集中でき、かつ基板が反ることもなくなります。

 とにかく基板が反ると、この基板の上に取り付けてあるチップ部品(ほとんどが1005、つまり1.0mm x 0.5mmの大きさ)が外れたり、割れたりするので、半田付けプローブは本当に助かります。

このプローブで観測した波形を次ページに掲載します。

 

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

このサイトはスパムを低減するために Akismet を使っています。コメントデータの処理方法の詳細はこちらをご覧ください